金鼎配资政策加码光通信产业，聚飞光电光模块业务加速布局

　　近日金鼎配资，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，提出加快提升新一代整机装备供给能力，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关，力争到2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速保持在7%左右。

　　政策东风频吹，聚飞光电（300303.SZ）依托自身20年深耕的LED技术优势，提前布局光通信领域，有望打开一条新的增长曲线。值得注意的是，聚飞光电于9月25日披露公告称，控股股东之一李晓丹女士拟向境内自然人邱生富先生协议转让所持有的1亿股份，占上市公司总股本的7.06%。公告指出，此举有利于引入具有通讯行业背景且看好公司发展前景的优质投资者，助力公司光通讯业务发展。

　　数据传输关键部件金鼎配资，光模块迎高景气周期

　　作为5G/6G高频通信及云计算、AI大数据等产业化落地的关键环节之一，光模块领域发展受到重点关注。资料显示，光模块是实现光电信号相互转换的关键器件，能够利用光在光纤中传输损耗极低、抗干扰能力极强的特性，实现数据的高速、远距离、大容量传输。在5G网络中，光模块用于基站与核心网、基站之间的信号传输，其性能直接影响网络的覆盖范围、信号稳定性及数据传输速度。

　　AI算力的爆发式增长更使得数据中心建设对于光模块需求极为迫切。数据中心内部服务器、交换机、存储器等设备之间金鼎配资，及数据中心与数据中心之间海量的数据处理与运算任务，需要高速率的光模块来保障数据的快速传输与交换，以支撑AI模型的训练与应用。

　　随着下游应用的加速迭代升级，当前光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，400G/800G光模块已逐步应用于超大规模数据中心和AI算力集群，未来1.6T甚至更高速率光模块也将随着技术成熟进入商用阶段。

　　提前布局，技术产线多轮突破

　　作为国内背光LED龙头，聚飞光电在夯实主业的基础上，近年来不断拓展新的业务增长点，光模块便是其重点布局方向之一。目前，公司已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线，表明其已具备光模块规模化生产制造能力。

　　从技术路径来看，聚飞光电在LED封装领域长期深耕下积累的倒装芯片技术、COB工艺等高精度封装技术也可应用至光模块制造，有效降低研发成本和产业化难度。此外，公司参股领先的硅光芯片公司熹联光芯，熹联光芯已具备100G、400G硅光模块量产及800G、1.6T等高速模块研发能力，可与聚飞光电光模块封装业务产生协同效应。

　　中报显示，聚飞光电已成功攻克400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，并在客户端进行系统测试，有望从研发、验证阶段向市场推广与大规模应用阶段加速迈进。

　　分析指出，随着“东数西算”等算力基础工程建设的推进，光模块市场需求将持续上扬。聚飞光电提前布局，在技术研发、产线建设及市场开拓等方面已取得阶段性成果，有望在政策助力下金鼎配资，迎来光模块业务的增量空间，为聚飞光电整体业绩增长注入新动力。

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